Представители Intel не раз говорили о том, что в сфере контрактного производства её услуги по упаковке чипов способны гораздо быстрее начать приносить прибыль, чем в случае с обработкой кремниевых пластин. В этом свете важно отметить, что количество интересующихся профильными услугами Intel заказчиков неуклонно растёт, к ним уже можно отнести Broadcom, MediaTek и Meta✴ Platforms.
Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

По крайней мере, на таком перечне настаивают южнокорейские СМИ в лице ресурса Chosun Biz. Мощности конкурирующей TSMC загружены до предела и зарезервированы на годы вперёд, что позволяет Intel активнее заявлять о себе в этом сегменте рынка. Технология упаковки чипов EMIB в её исполнении по многим параметрам может считаться заменой востребованной на рынке CoWoS в исполнении TSMC. С помощью профильной технологии Intel может комбинировать в одном чипе компоненты, чей совокупный размер в девять раз превосходит габариты визирной сетки, применяемой при изготовлении монолитных кристаллов. Площадь комбинированных чипов, обладающих упаковкой EMIB, может достигать 120 × 120 мм.
Версия упаковки EMIB-T добавляет межслойные соединения, которые позволяют оптимизировать силовую разводку внутри чипов и сократить расстояния, преодолеваемые сигналами, что должно пригодиться разработчикам сложных ИИ-чипов. По некоторым данным, упаковкой EMIB-T уже заинтересовались Google и помогающая ей разрабатывать чипы TPU компания Broadcom. Присматриваются к технологическим возможностям Intel в этой сфере и компании MediaTek и Meta✴. Со второй половины следующего года профильные услуги начнут приносить Intel весомую часть выручки в контрактном бизнесе, как ожидают представители компании.