Samsung окончательно определилась с архитектурой и возможностями будущей фабрики в США, в городе Тейлор, штат Техас. Последнюю точку в планах поставили два главных клиента на будущую продукцию — компании AMD и Nvidia. Для них новый завод будет выпускать базовые кристаллы (логику) памяти HBM4 — всё для ИИ и больших данных.
Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год)
Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном
Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered
Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти
Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8
Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
Гид по выбору складного смартфона в 2026 году
Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
Если верить неофициальным источникам, большая часть будущей продукции будет отгружаться компании AMD. Сама Samsung пока не раскрывает имена клиентов и разделение объёмов. В то же время известно, что завод Fab 2 в Тейлоре будет в полтора раза больше по площади, чем уже готовый там же к полноценной работе завод Fab 1, и займёт приблизительно 250 тыс. м2.
Завод Fab 2 планируется оснастить оборудованием для производства микросхем по техпроцессу класса 2 нм. Начало основных строительных работ намечено на текущий месяц (ноябрь 2026 года), установку производственного оборудования предполагается начать в феврале 2029-го, а массовое производство — в 2030 году.
Напомним, речь идёт о базовых кристаллах HBM — логических микросхемах, расположенных под вертикальной стопкой DRAM-кристаллов. Они обеспечивают управление памятью, обмен данными с графическим процессором и взаимодействие с вычислительной логикой ускорителя. Впрочем, будущие базовые кристаллы для ускорителей с памятью HBM4 будут намного сложнее базовых кристаллов первых поколений и даже получат блоки, оптимизированные для работы с теми или иными ускорителями.
Последнее связано с изменением архитектуры HBM, начиная с четвёртого поколения. Если раньше такие кристаллы преимущественно выполняли функции управления памятью, то теперь в них интегрируют более сложную логическую часть, которую можно адаптировать под конкретные ускорители.
Samsung уже использует для сборок HBM4 базовые кристаллы, изготовленные по 4-нм техпроцессу, сочетая их с DRAM-кристаллами поколения 1c. По данным самой компании, HBM4 обеспечивает скорость передачи данных 11,7 Гбит/с на контакт с возможностью повышения до 13 Гбит/с, а пропускная способность одного стека достигает 3,3 Тбайт/с.
Буквально на днях Samsung отчиталась об увеличении продаж базовых кристаллов HBM и улучшении финансовых показателей контрактного подразделения. Вероятно, это тоже одна из причин, почему завод Fab 2 в Техасе будет заточен под одну продукцию — базовую логику для памяти HBM4.
В то же время остаётся неопределённость в обслуживании заказов Nvidia. Как известно, Nvidia для следующих ускорителей продвигает технологию NVHBM, согласно которой часть контроллера памяти должно переехать из главного процессора (ускорителя) в базовый кристалл сборки HBM. Согласно опубликованным Nvidia техническим данным, NVHBM обеспечит до 30 % больше пропускной способности по сравнению со стандартной HBM4E, снизит энергопотребление памяти до 15 % и позволит высвободить до 25 % площади вычислительного кристалла. Такие контроллеры уже изъявила желание выпускать TSMC, тогда как Samsung пока никак не обозначила свою позицию.
Память для стеков HBM4 компания Samsung продолжит выпускать на своих заводах в Южной Корее. Финальная сборка, вероятно, также сможет осуществляться в США.
Отраслевые обозреватели также отмечают возможность расширения цепочки поставок за счёт Broadcom, которая выпускает ускорители ИИ для Google, OpenAI и Anthropic. Таким образом, будущий завод Fab 2 в Техасе представляется местом, где будет реализована долгосрочная стратегия Samsung — превратиться из производителя памяти в компанию, предлагающую решения «под ключ» и объединяющую контрактное производство полупроводников и упаковку.
Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it