Выход годной продукции при производстве памяти с высокой пропускной способностью шестого поколения — HBM4 — у компании SK hynix превысил 70 %, что обостряет конкуренцию с Samsung и Micron. Со ссылкой на источники в полупроводниковой отрасли об этом пишет издание Chosun Biz.
Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном
Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8
Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered
Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
Гид по выбору складного смартфона в 2026 году
Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти
Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год)
На конференции по финансовым результатам за третий квартал, состоявшейся 28 октября, представители SK hynix заявили, что показатели выхода годных чипов HBM4 на разных этапах производства являются одними из лучших в отрасли. Фактические результаты превзошли первоначальные прогнозы, что побудило руководство повысить внутренние целевые показатели. Хотя конкретные цифры озвучены не были, эти заявления сигнализируют об уверенности компании в готовности к массовому выпуску памяти следующего поколения.
HBM4 представляет собой память, в которой несколько кристаллов DRAM размещаются вертикально друг над другом для увеличения скорости обработки данных и пропускной способности. В ней используется 2048-битный интерфейс — количество каналов передачи данных здесь вдвое больше, чем в HBM3E (пятом поколении HBM).
Поскольку выпуск HBM4 технологически сложнее предыдущих поколений, достижение высокой доли исправных чипов на раннем этапе становится ключевым фактором рыночного успеха. В отличие от стандартной памяти DRAM, производство HBM включает множество этапов: от изготовления отдельных кристаллов до их стекирования, корпусирования и финального тестирования. Брак на любом из этих этапов обесценивает затраты на предыдущие стадии, а низкая доля годной продукции требует больше ресурсов и ведёт к росту себестоимости.
Повышение доли годной продукции с 60 до 70 % при прочих равных условиях увеличивает объём исправных микросхем примерно на 16,7 %. Тем не менее единого порога стабильности для массового производства HBM4 не существует. Реальная конкурентоспособность оценивается комплексно — с учётом производительности чипов, себестоимости и требований заказчиков.
Улучшение производственных показателей HBM4 напрямую укрепляет позиции поставщика в работе с разработчиками ИИ-чипов, включая Nvidia. По мере роста мощности ИИ-ускорителей повышаются требования к пропускной способности памяти и энергоэффективности, поэтому решающим фактором становится способность обеспечивать стабильные объёмы поставок при соблюдении стандартов качества.
Samsung Electronics и Micron также ускоряют подготовку к выпуску HBM4. По отраслевым оценкам от сентября, выход годной продукции HBM4 у Samsung достиг примерно 80 %. Однако из-за различий в методиках подсчёта и времени замеров у разных производителей сравнивать их потенциал исключительно по этим цифрам сложно. Эксперты отрасли полагают, что именно начальные показатели при массовом выпуске HBM4 и стабильность поставок определят будущие доли рынка.
По словам одного из источников, Samsung и SK hynix уже выполнили требования клиентов по производительности чипов, поэтому дальнейшая борьба развернётся вокруг скорости оптимизации массового производства и снижения издержек.
Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it